上海斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條
HL306說明：飛機牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
HL306用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HL306釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag
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Cu
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Zn
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64.0~66.0
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19.0~21.0
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13.0~17.0
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HL306釬料熔化溫度 （℃）
HL306釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa
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母材
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Rm/MPa
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τm/MPa
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384
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純（紫）銅
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177
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171
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H62黃銅
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334
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208
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碳鋼
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382
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197
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HL306直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL306注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配釬焊熔劑共同使用。
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HL301銀基焊條
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Ag 10
Cu 53
Zn余量
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820
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主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。
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HL302銀基焊條
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Ag 25
Cu 45
Zn 余量
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750
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主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
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HL303銀基焊條
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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650
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熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
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HL303 F銀基焊條
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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660
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL304銀基焊條
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Ag 50
Cu34
Zn余量
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630
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主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
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HL306銀基焊條
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Ag 65
Cu 20
Zn 余量
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680
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主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
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HL307銀基焊條
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Ag 72
Cu 26
Zn余量
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750—800
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主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
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HL308銀基焊條
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Ag 75
Cu 22
Zn 余量
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770
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主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
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HL312銀基焊條
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Ag40.Cu.Zn.Cd
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595-605
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL313銀基焊條
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Ag50.Cu.Zn.Cd
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625-635
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL321銀基焊條
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Ag56.Cu.Zn.Sn
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615-650
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL323銀基焊條
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Ag30.Cu.Zn.Sn
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665-755
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL325銀基焊條
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Ag45.Cu.Zn.Sn
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645-685
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL326銀基焊條
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Ag38.Cu.Zn.Sn
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650-720
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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