| Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱 |
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| 上架時間：2022-07-31 06:26:46 | 瀏覽量：40 | |
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產品簡介
Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱 詳情介紹 Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱 C18 EWP吸附劑基于標準硅膠顆粒大小，平均孔徑為500A，可以有效提取生物高分子化合物，典型應用為生物大分子分離。大的孔徑允許更大的分子（>15,000MW）進入孔中并且和鍵合的硅膠表面相作用，這些大分子物質使用普通多孔鍵合相是無法處理的。使用C18 EWP，可以成功分離復雜體系中的蛋白質、多肽和核酸等。如果使用LC/MS或LC/MS/MS、毛細管電泳以及其它易受鹽分干擾的檢測技術，C18 EWP常用于對高分子化合物進行脫鹽處理。 Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱
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