| Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
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| 上架時間：2022-07-31 06:26:44 | 瀏覽量：27 | |
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產品簡介
Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱 詳情介紹 Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱 C18 OH吸附劑的表面未進行端基封尾處理，使得硅膠表面的硅羥基比較活躍。此種低碳載量C18 吸附劑嚴格控制硅羥基的活性，從而保證C18 OH柱批與批之間的重復性，相對于端基封尾的C18 柱，這種未端基封尾的小柱可以將藥物的不同級的代謝產物分開，同時也提高了堿性樣品的保留效果。另外，150A的平均孔徑可以保留標準的 60A孔徑吸附劑無法保留的中等大小分子的樣品。 Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
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